Technical Support

أنماط المسح A و B و C هي التقنيات التصويرية الأساسية المستخدمة في الفحص المجهري الصوتي الماسح (SAM). ويرد تفصيل مبادئها وتطبيقاتها المختلفة أدناه:

🔬 مسح A (مسح السعة)

التعريف والمبدأ:

المفهوم: مسح موجي لنقطة واحدة. يمثل المحور الأفقي وقت انتشار الموجة الصوتية (يرتبط بالعمق)، بينما يمثل المحور الرأسي سعة (كثافة) الإشارة المنعكسة.

الوظيفة: يتم تحديد عمق العيب من خلال وقت عبور الموجة المنعكسة. وتساعد قيمة الذروة السعة لإشارة الانتثار الخلفي في تقدير درجة خطورة العيب (مثل حجم الانفصال الطبقي أو الفراغ).

الخصائص والتطبيقات:

تحديد موقع سريع: ممتاز للفحص الأولي للعيوب في نقطة محددة (مثل فحص الأنابيب الصناعية).

الاعتماد على المشغل: يتطلب من المشغل تفسير درجة خطورة العيب بناءً على شكل الموجة، مما قد يسبب خطأ ذاتي في التقدير.

📐 مسح B (مسح السطوع)

التعريف والمبدأ:

المفهوم: ينتج صورة مقطعية طولية. يمثل المحور الأفقي مسار حركة المحول، والمحور الرأسي العمق، ويمثل سطوع/سعة الإشارة كثافة الانعكاس.

الوظيفة: يقوم بتجميع بيانات مسح A المتتالية لعرض مقطع رأسي للعينة (شبيه بصور الوضع B في الفحص فوق الصوتي الطبي).

الخصائص والتطبيقات:

تصور بصري مباشر: مثالي لتحليل الامتداد الطولي وشكل العيوب (مثل تحليل انتشار الشقوق أو السلامة المقطعية لطبقات اللحام).

محدودية القدرة الديناميكية: مصمم بشكل أساسي لكشف العيوب الساكنة؛ ولا يستطيع تتبع التغيرات الديناميكية أو العمليات المتحركة في الوقت الفعلي.

🗺️ مسح C (مسح الوضع C)

التعريف والمبدأ:

المفهوم: صورة إسقاط مستوي ثنائية الأبعاد (المستوى السيني-الصادي). يسجل الإشارة (مثل السعة القصوى) ضمن نطاق عمق محدد، ويتم عرض توزيع العيوب الناتج عبر خرائط تدرج رمادي أو ألوان.

الوظيفة: يدعم المسح متعدد الطبقات (يصل إلى 50 طبقة كحد أقصى)، مما يسمح بالتحليل المتسلسل للبنية الداخلية للمواد.

الخصائص والتطبيقات:

القياس الكمي عالي الدقة: يتيح الإحصائية الكمية لمساحة العيب وكثافته (مثل حساب النسبة المئوية للانفصال الطبقي في عبوات أشباه الموصلات).

الكفاءة والنطاق: متفوق في الفحوصات واسعة المساحة (مثل التحقق من السلامة العامة للعبوات بمستوى الرقاقة).

📈 التحليل المقارن والسيناريوهات التطبيقية

النمط | البعد التصويري | الوظيفة الأساسية | السيناريو التطبيقي النموذجي

مسح A | موجة أحادية البعد | تحديد عمق الموقع والتقييم الأولي لعمق العيب. | الفحص السريع للمكونات الصناعية.

مسح B | مقطع طولي ثنائي الأبعاد | تحليل توزيع العيوب وشكلها على طول محور العمق. | كشف عمق الشقوق والسمات الطولية (مثل واجهات اللحام).

مسح C | مقطع مستوي ثنائي الأبعاد | القياس الكمي ورسم خرائط لتوزيع العيوب المستوي. | حساب نسبة مساحة الانفصال الطبقي في عبوات أشباه الموصلات.

✨ ملاحظات تكميلية

مسح T (مسح الإرسال): يستخدم إشارة الإرسال للتصوير الهولوجرافي، لتقييم التجانس الإنشائي العام (مثل الاتساق داخل المواد المركبة).

تطبيق النمط المختلط: دمج بيانات مسح A/B/C ينتج نموذجًا ثلاثي الأبعاد شاملاً، مما يعزز بشكل كبير التصور البصري وتحليل الأنماط المعقدة للعيوب.

الخاتمة: إن الطبيعة التكاملية لهذه الأنماط الثلاثة من المسح تتيح إجراء فحص غير مدمر شامل ومتعدد المستويات، وتلبي المتطلبات المتنوعة لمجالات مثل تعبئة أشباه الموصلات وعلوم المواد المتقدمة.